SK하이닉스가 차세대 HBM 기술력으로 새로운 도전을 이어가고 있습니다. 최근 HBM3E 12단 제품의 양산을 성공적으로 시작한 데 이어, 내년 초에는 더 발전된 16단 샘플을 주요 고객사에 공급할 예정인데요. 이 기술은 엔비디아와 같은 주요 파트너사들과의 협력을 더욱 강화할 것으로 기대됩니다. 이 소식은 4일 오전 서울 코엑스에서 열린 SK AI 서밋 2024에서 곽노정 SK하이닉스 대표이사가 직접 밝혔습니다. 곽 사장은 “차세대 AI 메모리의 새로운 여정, 하드웨어를 넘어 일상생활로”라는 주제로 기조연설을 진행하며 HBM 기술의 발전 방향을 설명했어요. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 극대화한 메모리 기술입니다. 특히 AI 산업에서 방대한 양의 데이터를 처리하기 위한 요..