SK하이닉스, HBM3E 16단 기술로 엔비디아와 협력 강화… 차세대 AI 메모리의 진화

SK하이닉스가 차세대 HBM 기술력으로 새로운 도전을 이어가고 있습니다. 최근 HBM3E 12단 제품의 양산을 성공적으로 시작한 데 이어, 내년 초에는 더 발전된 16단 샘플을 주요 고객사에 공급할 예정인데요. 이 기술은 엔비디아와 같은 주요 파트너사들과의 협력을 더욱 강화할 것으로 기대됩니다.

 

이 소식은 4일 오전 서울 코엑스에서 열린 SK AI 서밋 2024에서 곽노정 SK하이닉스 대표이사가 직접 밝혔습니다. 곽 사장은 “차세대 AI 메모리의 새로운 여정, 하드웨어를 넘어 일상생활로”라는 주제로 기조연설을 진행하며 HBM 기술의 발전 방향을 설명했어요.

 

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 극대화한 메모리 기술입니다. 특히 AI 산업에서 방대한 양의 데이터를 처리하기 위한 요구가 늘어나면서, 이 메모리의 수요가 빠르게 증가하고 있습니다. 실제로 SK하이닉스의 전체 D램 매출에서 HBM이 차지하는 비중은 올해 2분기 20%에서 3분기 30%로 급성장했고, 연말에는 40%에 가까워질 것으로 전망됩니다.

 

올해 말부터 본격적으로 양산되는 HBM3E 12단 제품이 AI 시장에 큰 영향을 줄 것으로 보이는데요. SK하이닉스는 여기서 멈추지 않고 더 혁신적인 HBM3E 16단 제품도 개발 중입니다. 이 16단 메모리는 기존 12단보다 LLM(대규모 언어 모델) 학습에서는 18%, 추론 성능에서는 무려 32% 향상된 성능을 보여줍니다. 이런 성능 향상은 AI 산업에서 필수적인 역할을 할 것으로 기대되죠.

 

곽노정 대표는 “HBM3E 16단 샘플을 내년 초에 제공할 예정”이라며, “패키징 기술로는 이미 양산성을 검증받은 어드밴스드 MR-MUF를 적용할 것이며, 하이브리드 본딩 공정도 함께 개발하고 있다”고 밝혔습니다. 이 모든 기술력은 SK하이닉스가 AI 메모리 시장을 선도하고, 주요 고객사와의 파트너십을 더욱 견고히 다지는 데 크게 기여할 것으로 보입니다.